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YJ-XQL921B
最大可切斷的工件尺寸：230×230×900mm切割速度：≤2400m/min
機器重量：15000kg
本機器主要用于硅片、玻璃等各種硬、脆性材料切割分解成片狀，可達到提高切割精度，提高工作效率，節省原材料，減少下道工序工作量的目的。
The machine is designed for cutting hard and fragile materials such as silicon ,glass and etc.. ,which brings high cutting precision and efficiency. 查看詳情
YJ-XQL625A
最大可切斷的工件尺寸：600×160×120mm切割速度：≤1800m/min
機器重量：約7000kg
本機器主要用于將寶石、水晶、單晶硅、磁性材料等各種硬、脆性材料切割分解成片狀;可達到提高切割精度，磁泥分離，盤管式高效冷卻等多種新功能。
The machine is mainly used for cutting all kinds of hard and fragile materials, such as gemstone, crystal, single crystal silicon, magnetic material, etc. . 查看詳情
YJ-XQL921A
最大可切斷的工件尺寸：210×210×900mm切割速度：2100m/min
機器重量：15000kg
本機器主要用于硅片、玻璃等各種硬、脆性材料切割分解成片狀，可達到提高切割精度，提高工作效率，節省原材料，減少下道工序工作量的目的。
The machine is designed for cutting hard and fragile materials such as silicon ,glass and etc.. ,which brings high cutting precision and efficiency. 查看詳情
XQB816A
最大可切斷的工件尺寸：210×210×400mm切割速度：≤1500m/min
機器重量：約10000Kg
本機器主要用于將切割藍寶石(2"-8") 、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造寶石、單晶硅等各種硬脆性材料切割分解成片狀，可達到提高切割精度，提高工作效率，節省原材料，減少下道工序工作量的目的。
This machine is mainly used for cutting hard and fragile materials like sapphires(2"-6"), crystals, ceramics, compounds, oxides, artificial gems, monocrystalline silicon ,and etc. 查看詳情
YJ-XQL850B
最大可切斷的工件尺寸：170×170×900mm切割速度：2100m/min
機器重量：14500kg
本機器主要用于切割太陽能單晶硅、多晶硅材料等，特別適用于170mm×170mm的大尺寸硅片的高效切割應用。
The machine is uniquely designed for cutting solar crystalline silicon, polycrystalline silicon, with a size of 170mm×170mm. 查看詳情
YJ-XQL1220A
最大可切斷的工件尺寸：500×300×180mm切割速度：1300m/min
機器重量：7000kg
本機器主要用于將寶石、水晶、石英、單晶硅、磁性材料等各種硬、脆性材料切割分解成條狀，可達到提高切割精度，提高工作效率，節省原材料，減少下道工序工作量的目的。
The machine is designed for cutting and fragile materials such as diamond, crystal, quartz, monocrystalline silicon, magnetic materials and etc. Which can improve cutting accuracy, work efficiency, save raw materials and reduce the workload of the next process. 查看詳情
YJ-XQW916A
最大可切斷的工件尺寸：400×160×100mm切割速度：1300m/min
機器重量：6500kg
本機器主要用于磁性材料、水晶、玻璃、太陽能硅片和硬質合金等硬脆性材料的任意二維曲面薄片類零件的一次加工成型。同時還可分解成片狀，達到提高切割精度，提高工作效率，節省原材料，減少下道工序工作量的目的。
The machine is designed for cutting hard and fragile materials such as magnetic material, crystal, glass, silicon, and carbide into different types of curved thin parts at one time. 查看詳情
YJ-XQL916A
最大可切斷的工件尺寸：400×220×160mm切割速度：1300m/min
機器重量：6500kg
本機器主要用于將磁性材料、寶石、水晶等各種硬、脆性材料切割分解成片狀，可達到提高切割精度，提高工作效率，節省原材料，減少下道工序工作量的目的。
The machine is designed for cutting hard and fragile materials such as, magnetic material ， diamond, crystal and etc. Magnet filter, It is of high efficiency, and high pricision. 查看詳情
YJ-XQL925A
最大可切斷的工件尺寸：600×220×180mm切割速度：1800m/min
機器重量：7500kg
本機器主要用于將磁性材料、寶石、水晶等各種硬、脆性材料切割分解成片狀，可達到提高切割精度，提高工作效率，節省原材料，減少下道工序工作量的目的。
The machine is designed for cutting hard and brittle materials such as magnetic materials, diamond, crystals and etc. which can improve cutting accuracy, work efficiency, save raw materials and reduce the workload of the next process. 查看詳情
YJ-XQB150C
最大可切斷的工件尺寸：150×150×300mm切割速度：700m/min
機器重量：約6000Kg
本機器主要用于切割藍寶石(2”-6”) 、碳化硅、水晶、陶瓷、單晶硅等各種硬脆性材料。
The machine is designed for cutting hard and fragile materials as well as sapphire(2”-6”), sic, crystal, ceramic, monocrystalline silicon, and etc. 查看詳情
YJ-XQB821A
最大可切斷的工件尺寸：150×150×600mm切割速度：1500m/min
機器重量：約12500Kg
本機器主要用于切割藍寶石(2"-6") 、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造寶石、單晶硅等各種硬脆性材料切割分解成片狀，可達到提高切割精度，提高工作效率，節省原材料，減少下道工序工作量的目的。
The machine is designed for cutting hard and fragile materials as well as sapphire, sic, crystal, ceramic, monocrystalline silicon, and etc. 查看詳情
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